无铅低温锡膏具有以下特性： （1）熔点138℃-183℃ （2）优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 （3）润湿性好，焊点光亮均匀饱满 （4）长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长 （5）回焊时无锡珠和锡桥产生 （6）适合较宽的工艺制程和快速印刷 产品简介： 1.锡膏的概念与基本特征： 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体； 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再 流焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印 刷电路板焊盘金属表面并发生反应，终形成二者之间的机械连接和电连接。 2.锡膏产品的基本分类： 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏； 根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏； 根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏； 根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏 3.储存及有效期： 当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。 温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性； 温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为：4个月（无铅），6个月（含铅）。 注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。