锡膏的概念与基本特征:
锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体;
锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再
流焊之前起到固定电子元器件的作用;
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印
刷电路板焊盘金属表面并发生反应,终形成二者之间的机械连接和电连接。
锡膏的储存及有效期:
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5℃~10℃。
温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;
温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为:4个月(无铅),6个月(含铅)。
注:锡浆从冰箱中被取出后,要先于室温中“回温”(4小时左右)后,才能打开瓶盖使用。
63/37锡膏具有以下特点:
1、印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2、锡粉的氧化程度极低,印刷数小时后仍保持良好的印刷效果;
3、ic引脚爬升性好,吃锡饱满;
4、少锡珠及立碑现象,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
5、免清洗型产品的残留物极少;
6、具有良好的印刷性,稳定性和粘性;
7、熔点为183摄氏度,广泛适用于纸性pcb板的表面贴装。
8、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏,凹陷和结块现象。
9、润湿性好,焊点光高饱满均匀。
10、高强度的抗氧化性。
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